记者｜叶映橙 见习记者林健民

编辑｜谢珍

1月20日，广汽21财经《辟谣财知道》注意到，半汽有报道称，车芯1月15日，由格广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，力供格力电器董事长董明珠接待时笑言，广汽未来广汽的半汽汽车芯片中一半由格力产品替代。相关信息在各大网络平台上传播，车芯受到市场关注。由格

对此，力供1月20日，广汽广汽集团官方微博发文辟谣，半汽称近期不少朋友关注广汽与格力的车芯合作动态，网传“未来广汽的由格汽车芯片中一半由格力产品替代”，相关表述并非事实。力供

广汽集团表示，1月15日，广汽集团董事长冯兴亚率队访问格力电器，与董事长董明珠及管理团队共商“人车家”智慧生态融合发展，探讨产业协同。后续如有合作的具体进展，将会第一时间通过官方渠道发布。请勿轻信或传播未经证实的信息。

公开资料显示，格力电器2010年建立IPM功率模块生产线，2018年设立格力零边界公司做芯片设计。2023年，格力电器设立电子元器件公司，主要从事碳化硅芯片的设计、流片及模块封装和测试等业务。格力的碳化硅芯片工厂，2022年12月打桩，2023年年底产品通线，一期规划6英寸碳化硅晶圆年产能24万片。2025年，格力电器芯片销量已累计超过3亿颗。

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出品丨21财经客户端 21世纪经济报道

编辑｜黎雨桐 见习编辑林芊蔚

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